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信越Shin-Etsu半導(dǎo)體器件 環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。
信越Shin-Etsu環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體器件 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。
信越Shin-Etsu液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料 半導(dǎo)體 SMC 系列是液體環(huán)氧樹(shù)脂封裝材料,專為半導(dǎo)體器件的封材料、粘合劑和底部填充材料而開(kāi)發(fā)。 受這種封裝材料保護(hù)的半導(dǎo)體器件具有優(yōu)異的電氣性能和防潮性。 此外,使用信越化學(xué)技術(shù)有機(jī)硅的低應(yīng)力特性,顯示出優(yōu)異的耐熱性。
信越Shin-Etsu于高耐熱器件涂層的硅樹(shù)脂 信越化學(xué)的用于高電壓和高耐熱器件涂層的硅樹(shù)脂是一種聚酰亞胺硅,可穩(wěn)定 PN 結(jié)表面,最大限度地減少泄漏電流,并防止二極管和晶體管的機(jī)械沖擊和污染,
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